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两岸争端解决机制将启动谈判

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两岸经合会6日宣布成立,台湾经济部长施颜祥说,除已经洽谈中的两岸投资保障协议外,目前已经敲定下一个启动的后续谈判就是争端解决机制协议,且两岸投保协议将纳入争端解决机制,不过相关内容两岸还要继续谈。6 i7 A9 x! }( `# B. P& U5 G

: G0 B6 n6 M4 N2 |% \( F& K8 x台行政院大陆委员会6日正式宣布两岸经济协议(ECFA)辖下的两岸经合会正式成立,宣布两岸官方进入制度化协商阶段。施颜祥在立法院表示,“两岸签订ECFA是一个非常大的成就”。4 Y! \, K0 q( Y7 P5 u" s

/ `. G9 i; h, N$ w3 \( \由于ECFA后续4项协议中,投资保障协议已经于2010年8月展开谈判,在两岸经合会成立后,施颜祥表示,争端解决机制协议是继投保协议后下一个即将展开的ECFA谈判,相关洽谈细节两岸还要再磋商。他说,两岸很快就会展开谈判。' U1 o4 v2 A* m' z

1 w& }- ]7 U( R# _5 x6 N: B4 e) x大陆世界贸易组织研究会副秘书长任以锋早前表示,两岸投资争端解决机制,比较可能介于FTA(自由贸
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易协议)和CEPA(大陆与香港更紧密经贸关系安排)之间,具有两岸特色。5 R% s6 y5 I0 l# h
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至于两岸投资保障协议,2010年8月展开首轮业务会谈后,2010年12月下旬两岸已经展开第四次业务会谈,就投保协议文本再进行协商,希望在2011年第七次陈江会上,完成两岸投资保障协议签署。$ ^8 t  y# S2 K9 ?5 z

- l( C* b$ g9 ]' b: a9 b! tECFA后续协议尚包括货品贸易、服务业贸易两项协议。在经合会组成后,货品贸易与服务业贸易由国际贸易局长卓士昭主导,包括工业局副局长连锦漳、行政院金融监督管理委员会银行局副局长邱淑贞等,都会视议题发展参与。
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